XBOX 360の歴史の中でもっとも基盤や内部構成に短期間で手がはいっていった世代ではないかと思っています。当時は発熱・放熱問題に従う故障率が指摘されており、それへの対策を基盤や冷却から見直されつつ、ＨＤＭＩへの対応等と機能を増やしつつ故障率を下げていっていた頃ではないでしょうか。

　その集大成ともいえるのがJasper基盤。「生産ロットを箱の製造番号っぽいところから指定買い」といったことや、内蔵フラッシュメモリーの表記等からJasperであることを確認してからの指名買いとかが流行りました。私自身、Jasperへの買い替えの事もあって、４台ほど立て続けにJasperモデルを買いあさった記憶があります。
　秋葉原のヨドバシでも、店員さんに入荷時期をきくだけで「今年の流通品だから新しい基盤ですよ」といわれるほど、Jasperを求めて店員に聴いていた人がおおかったようです。

　Falcon基盤についても、ACアダプターの変更から消費電力がさがっていると予測され、Jasperへの切り替えまでは、Falcon基盤のXBOX360を確実に購入するにはどうすればいいのか？といった情報が各地で花咲きました。残念ながら、当時の掲示板のスレッドやまとめサイト様の多くが、現在では閉鎖されており、当時の状況を偲ぶことがままらなくなっているのは残念です。

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第二世代：前期 Falcon (Opus) 2007年11月頃から出荷の模様
　・2007年のマイナーチェンジ版 Xbox 360
　・CPUプロセスルール：65nm
　・GPUプロセスルール：90nm? ※with 80nm on-chip eDRAM
　・最大消費電力14.2A/ACアダプタ 175W(203Wアダプタ一部混在)

第二世代：前期 Opus
　・Xenon基板本体の修理交換用といわれ、Falcon仕様だがHDMIなし(Xenon相当品)らしい。
　　※当時の修理用といわれているため未入手&未確認
　・CPUヒートシンクには、Zephyr用のものとFalcon用のものが見つかっているとのこと。


第二世代：中期 Jasper
　・CPUプロセスルール：65nm
　・GPUプロセスルール：65nm　※with 80nm on-chip eDRAM
　・New Southbridge chipset
　・メモリーチップは２倍の大容量へ変更され、チップ数を半減
　・最大消費電力12.1A/ACアダプタ 150W(175Wアダプタ一部混在)
　・アーケード版ではMU同封ではなく256MBストレージ内蔵と箱に表記されているのでわかる
　・2008年11月ぐらいから記事になっており、日本国内では2009年1月以降のアーケード版入荷はすべてJasper(量販店では新型等と説明されていた)へ差し替わっていることを確認(確認のために当時3台以上買った)
　・2008年12月頃に国内で販売された本体には、FalconとJasperが混在しているそうです
　　※GPU側のプロセスルールも65nmへ変更されたらしい
　　※HDMI非搭載修理基板の有無は未確認
　・参考消費電力：Xbox 360 COD/MW2 Limited Editionのダッシュボード・デスマX2起動時消費電力が90-100W程でした。

第二世代：後期 Jasper Kronos
　・CPUプロセスルール：65nm
　・GPUプロセスルール：65nm　※Kronos revision
　・New RF-module
　・ロジックボードの小型化
　・ヒートシンクの変更