プロセスルールとは簡単にいうと、どれだけ微細な回路でCPU/GPU等が製造されているかという目安の数値です(正確な定義はWIKIPEDIAを参照お願いします)。
　そして、一般的には、プロセスルールが上がる（数値が小さくなる）と、集積度があがるなどの利点があり、シリコンウェハー１枚から製造可能なチップの総数は増えます。また、消費電力の低下や処理速度が向上するというメリットもあるようです。
　反面、製造初期では歩留まりが上がらずに製造個数が予想より増えないこともあるようです。さらに微細化に共なるリーク電流の増大のための新たな対策等と、単純に小さくすればいいということでもないため、より向上したプロセスルールでの大量生産には、製造発表から数か月から数年かかることは珍しくありませんでした。
　さらに微細化が進むために、より多くの回路を同一面積に埋め込めるため、CPUやGPUの機能だけではなく、メモリーコントローラ等も一つにまとめて製造し、製造効率の向上にも寄与しているようです。

　Xbox 360で向上の例をみてみますと、XBOX 360Sと、それ以前のXBOX 360の両方を持っている方は、その消費電力や発熱(それに伴う放熱ファン等)の差を体感できることでしょう。

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簡易CPU/GPUプロセス表
・2005 CPU 90nm / GPU 90nm? Xenon/Zephyr
・2007 CPU 65nm / GPU 90nm Falcon (Opus)
・2008 CPU 65nm / GPU 65nm Jasper (Jasper Kronos)
・2010 CPU&GPU統合 45nm　　 Valhalla (Velje) ※372M Transistors
・2012-2013 CPU&GPU統合 45nm Obed
　※CPU&GPUだけではなく、Memory Controller&I/O統合といわれている(eDRAMも？)
　※Microsoft launches CPU-GPU combined Xbox 360 SoC
　※Next gen Xbox Chip

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2010/07/01 PC Watch記事　：ゲームのためのメモリ帯域がコスト削減の障壁となる
2010/08/25 PC Watch記事　：Xbox 360の低消費電力化をもたらした新チップ