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 ☆ カテゴリ:360 基盤遍歴( 6 )
 ☆ 360:基板遍歴簡易まとめ-第四世代
xbox.com:日本マイクロソフト 泉水からメッセージも! E3 2013 初日レポート

xbox.com:Introducing the new entertainment experience from Xbox
※E3 2013で発表された新型360が掲載されています

 E3 2013のメディアブリーフィングで発表されました! 基本的な基盤構成はXbox 360Sと同じだそうですね。Valhallaなのかな?それとも、Obedなのかな・・・。ただし、アナログ出力とUSB 1ポートは削られてるとのことです。そして最近のXbox 360 S基盤とにているとのことからCoronaの廉価版かもしれませんね。

なんにせよ、まぁ、今後、リークなどがでてくることでしょう。

第四世代:XBOX 360 E ※EはEconomyのEなのかな?
・2013/06/10 Xbox 360E (4G/250G) ※E3 2013にて発表。即日発売開始(北米)
 Xbox 360 Sからアナログ出力およびUSBポート1削除した廉価版らしい
 ※Microsoft invites everyone to join the fun with a brand-new Xbox 360
 ※Xbox 360 E Teardown



過去の情報
Microsoft launches CPU-GPU combined Xbox 360 SoC
・コードネームは不明 ※2011/06/12現在
・CPU・GPU・Memory Controller・I/O関連がSoCとして1チップ統合
 ※CPU3コア(HT)・AMD GPU・Dual Channnel Memory BUS Controller
 ※FSB(Front size Bus/CPU memory bus) renewal
・プロセスルールは45nm
・3億7200万トランジスタ

・Obed : 2012 ~ 2013?
 Next gen XBox chip gets a name and date
 ・記事によると、CPU+GPU+eDRAMのSoC型のようです。が、まぁ、本当かどうかはこれからわかることということで(´・ω・`) at 2011/08/16
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by SirenOokami | 2013-06-18 06:12 | 360 基盤遍歴 | Trackback | Comments(0)
 ☆ 360:基板遍歴簡易まとめ-第三世代
 2010年6月24日から日本国内でも発売されはじめた薄型モデルです。「Kinect Ready」モデルでもあり、背面にKinect用コネクタがついています。このため、Kinectは別電源なしで、XBOX 360Sと接続が可能(おそらくこれがKinect Readyの意味)。従来型よりも消費電力も落ちており、冷却も進んでいることから、あえて旧型を選ぶ必要はない模様。
※XBOX360がXBOX360Sになったからと云って動作しなくなったソフトは、2011年8月現在において特に聴いていないです。

 消費電力がおちて静穏化が図られているため、HDDやUSBメモリーへのインストールを行った場合はゲームプレイ等が従来機に比べてとても快適になるようです(個人的な感想)。USB 3.0に対応していないところが少々残念ですが、発売時期が2010年ですからしかたのないことでしょう。

 内蔵HDDとUSBメモリーへのインストールですが、高速なUSBメモリーを使わない場合は、内蔵HDDでも十分な速度がでているようです。ランダムアクセスのおおいタイトルはUSBメモリーの方が有利のようですが、その場合も高速タイプのUSBメモリーでなければ、内蔵HDDの方が待ち時間が少なく感じるほどです。
 そのため、個人的なお勧めは、まず内蔵HDD。お金に余裕があれば高速タイプのUSB2.0フラッシュメモリー(読み書き30Mbps以上が目安)の購入を考えるとよいかと思います。

 USBフラッシュメモリーへのゲーマータグ保存は、一長一短があるようです。MHF CBTの時に外部メモリーにゲーマータグを保存し、そのタグを使用していた場合に、ゲームのプレイに支障があるほど延滞が生じたことがありました(経験者です)。そのように、ゲーマータグへのアクセスが多いタイトルは内蔵HDDのほうが向いていると思われます。USBメモリーにゲーマータグを保存してそのままプレイしたあとに、USBメモリーがほかほかに暖かくなっているのであれば、注意したほうがよいかもしれません(USBメモリーの早期劣化につながる可能性がありますから)。

第三世代・前期:Trinity (Valhalla/Velje) - XBOX 360S
 ・2010/06/24 XBOX 360S 国内発売開始 ※ピアノブラック
 ・2010/09/15 Halo Reach限定モデルで本体限定色を限定販売
 ・2010/09/09 HDDなし・4GBフラッシュストレージ搭載モデル発売開始
 ・2010/11/20 Kinect同封版発売開始(Xbox 360S 4G)
 ・2011/06/02 Kinect同封版Special Edition(Xbox 360S + 250G + Kinect)発売
 ・2011/09/22 Gears of War3限定デザインXBOX 360S本体(HDD320GB)発売
 ・2011/11/08 Limited Edition Modern Warfare 3 (北米限定)


第三世代・後期:Corona - XBOX 360S ※旧Obed?
 ・2011/12/08 Kinect Disneyland Adventures ディズニーストア限定版 ※リキッドブラック確認
 ・2011/12/27 リキッドブラックカラーXbox 360 250GB ※2012/02/23発売へ延期
 ・2012/03/08 Xbox 360 4GB+Kinect スペシャルエディッション (ピュアホワイト) 期間限定生産
 ・2012/04/03 Kinect Star Wars 北米仕様 ※限定版 (発売日はamazon.com)
 ・2012/04/05 Kinect Star Wars 日本仕様 ※限定版
 ・2012/11/08 Xbox 360 320GB Halo 4 Limied Edition ※限定版

 
 ※ピアノブラック:初期のXBOX 360S - 光沢のある黒
 ※リキッドブラックカラー:ツヤ消しモデル ※マットブラック

 ●Vejle:CPU / GPU 統合チップ
  ※engadget記事:マイクロソフト、新Xbox 360のCPU/GPU統合SoC "Vejle"を解説
  ・プロセスルール:45nm
  ・CPU/GPU統合
  ・最大消費電力 ACアダプタ 135W(12V 10.83A/5V 1A)
  ・旧HDDは利用できず、旧HDDの中身は以前公式で提供されていたハードディスク転送キットを使用して転送可能。
 ・2010/06/24 無償提供から別売アクセサリーとなりました。(1890円程度)
  ※転送用ソフトは添付されなくなりました。
  ※システムソフトウェア側で対応(おそらくUSBストレージ対応になった頃のアップデート以降)
  ※ハードディスク転送キットでXBOX360S内蔵HDDと、旧XBOX360用HDD(USB接続)間は、相互転送可能です。転送は内蔵HDDやUSBメモリー同様に行えます。また、全体や一部のみといった転送も可能です。
  ※転送ソフトはHDD転送キットについてきませんが、USBメモリー使うようにそのまま認識するようです。つまり、システムのメモリー管理から一括移動が簡単にできます。別途ソフトは不要。必要なのはケーブルのみでした。

 ●Corona:CPU / GPU 統合チップ
  ・プロセスルール:45nm
  ・CPU/GPU統合
  ・最大消費電力 ACアダプタ 115W
  ・HANAチップの削除により消費電力ダウン
  ・HANAの機能そのものはサウスブリッジへ統合


 ・XBOX 360SからXBOX 360Sへの転送ケーブルは、2011/10/13にXbox 360 データ転送ケーブル (リキッド ブラック) として販売開始。Xbox 360仕様のHDDとXbox 360S仕様のHDDの双方に対応したケーブルになっています。旧製品のXbox 360® データ転送ケーブルは、Xbox 360仕様のHDDをXbox 360/Xbox 360S本体へ接続することはできますが、Xbox 360S仕様のHDDはつなげられないため購入時は注意してください。

 ・参考消費電力: ※Xbox 360S 国内初期型で計測 (Trinity (Valhalla/Velje))
  ①ダッシュボードからHDD転送中の計測で約75W以下
   ※本体が熱を持ち始めて放熱し始めると80-82Wぐらいまであがりました。
  ②デスマX2起動時消費電力が85W程でした。
   ※USBメモリー背面に2個装着&有線コントローラ1つないでます
   ※HDD転送キットで古いHDDつながったまま計測してしまっていたのでもしかしたらもう少し少なめかも。もう一台のXbox360S届いたら改めて計測しなおします。

※サンワサプライのワットチェッカー(TAP-TST7)で計測

参考記事:※英語
Lifting the veil on the hybrid processor-graphics chip in the new Xbox 360
IVC WIKI Xbox 360 Revisions
・2010/07/01 PC Watch記事 :ゲームのためのメモリ帯域がコスト削減の障壁となる
・2010/08/25 PC Watch記事 :Xbox 360の低消費電力化をもたらした新チップ
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by SirenOokami | 2012-07-26 07:49 | 360 基盤遍歴 | Trackback | Comments(0)
 ☆ 360:基板遍歴簡易まとめ-プロセスルール
 プロセスルールとは簡単にいうと、どれだけ微細な回路でCPU/GPU等が製造されているかという目安の数値です(正確な定義はWIKIPEDIAを参照お願いします)。
 そして、一般的には、プロセスルールが上がる(数値が小さくなる)と、集積度があがるなどの利点があり、シリコンウェハー1枚から製造可能なチップの総数は増えます。また、消費電力の低下や処理速度が向上するというメリットもあるようです。
 反面、製造初期では歩留まりが上がらずに製造個数が予想より増えないこともあるようです。さらに微細化に共なるリーク電流の増大のための新たな対策等と、単純に小さくすればいいということでもないため、より向上したプロセスルールでの大量生産には、製造発表から数か月から数年かかることは珍しくありませんでした。
 さらに微細化が進むために、より多くの回路を同一面積に埋め込めるため、CPUやGPUの機能だけではなく、メモリーコントローラ等も一つにまとめて製造し、製造効率の向上にも寄与しているようです。

 Xbox 360で向上の例をみてみますと、XBOX 360Sと、それ以前のXBOX 360の両方を持っている方は、その消費電力や発熱(それに伴う放熱ファン等)の差を体感できることでしょう。

簡易CPU/GPUプロセス表
・2005 CPU 90nm / GPU 90nm? Xenon/Zephyr
・2007 CPU 65nm / GPU 90nm Falcon (Opus)
・2008 CPU 65nm / GPU 65nm Jasper (Jasper Kronos)
・2010 CPU&GPU統合 45nm   Valhalla (Velje) ※372M Transistors
・2012-2013 CPU&GPU統合 45nm Obed
 ※CPU&GPUだけではなく、Memory Controller&I/O統合といわれている(eDRAMも?)
 ※Microsoft launches CPU-GPU combined Xbox 360 SoC
 ※Next gen Xbox Chip


2010/07/01 PC Watch記事 :ゲームのためのメモリ帯域がコスト削減の障壁となる
2010/08/25 PC Watch記事 :Xbox 360の低消費電力化をもたらした新チップ
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by SirenOokami | 2011-08-31 15:50 | 360 基盤遍歴 | Trackback | Comments(0)
 ☆ 360:基板遍歴簡易まとめ
長らく編集してきたため、情報が古かったり新しいものと混在していたりと、わかりづらくなってしまっているため、グループ化して再編集しています。@2011/08/31
※ここの一連の記事は公式アナウンスがあったものをまとめているわけではないため(私自身未確認の噂含)ご注意ください。
※世代分類は、プロセスルール等を元に便宜的に使っているものです。
※表記名は公式アナウンスのあったものではなく、海外ゲームサイト等で開発コード名として流出していたものを便宜的に使用しています。

ハードディスク転送キット(XBOX360~XBOX360S間)について
 以前転送ケーブルにて「転送できなかったデータ/転送後使用できなかったデータ」には、以下のものがあります。アカウントのみに紐付けられているセーブデータ等はそのまま移動してつかえるようですが、本体シリアル番号と紐つけられているデータについては移動ができない、ないし、移動しても使えないデータになりますので注意してください。

 ・Play Onlline /Final Fantasy XIのインストールデータ
  ※新XBOX360で移動はできたようですが、やはり起動はできませんでした。再インストールが必要になります。また、ゲームのリストには表示されません。
  ※参考記事:XBOX360:FF11が起動しなくなったときのお試し

 ・HDDインストールを行った、市販タイトルのパッケージイメージデータ
  ※XBOX 360Sで一括してデータ移動させたときはこのデータは移動しませんでした。
  ※HDDインストールを行った本体のみで利用可能と紐付けられているため、移動するだけいみがないです。

ファームウェア(OS)に関して・・・2011/08/31現在
 ・基本的に初代含めてすべてのXbox 360正規品は、現時点最新OSへのアップデートがサポートされている。そのため、初期型でもNXEでHDDインストールが可能。

 ・立体視(3D)TVへの対応は、HDMI1.4『フレームパッキング/サイドバイサイド/トップアンドボトム』の全ての方式に対応するそうだ。ただし、立体視TVの信号はHDMI1.4でサポートされるため、アナログ方式のみの本体ではOSでサポートされても出力不可となるみこみ。
  ※2010年当時の情報

 ・ブルーレイ3D Videoへの対応は現時点予定無し。
  ※ブルーレイドライブが必要になるなどが影響しているのだろう
  ※2010年当時の情報

 ・2011年秋のシステムアップデートで、Skypeが対応になる。

 ・KINECT(開発コードProject Natal)対応で新OS(System Software/Firmware)になりました。手を振るとKinect用インターフェースに移行する等、コントローラなしでもXbox 360が使えるようになりましたね。

 ・次世代Xboxは、2013年発表→数か月後?発売の線が濃厚らすぃ


2010/07/01 PC Watch記事 :ゲームのためのメモリ帯域がコスト削減の障壁となる
2010/08/25 PC Watch記事 :Xbox 360の低消費電力化をもたらした新チップ
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by SirenOokami | 2011-08-31 14:24 | 360 基盤遍歴 | Trackback | Comments(0)
 ☆ 360:基板遍歴簡易まとめ-第二世代
 XBOX 360の歴史の中でもっとも基盤や内部構成に短期間で手がはいっていった世代ではないかと思っています。当時は発熱・放熱問題に従う故障率が指摘されており、それへの対策を基盤や冷却から見直されつつ、HDMIへの対応等と機能を増やしつつ故障率を下げていっていた頃ではないでしょうか。

 その集大成ともいえるのがJasper基盤。「生産ロットを箱の製造番号っぽいところから指定買い」といったことや、内蔵フラッシュメモリーの表記等からJasperであることを確認してからの指名買いとかが流行りました。私自身、Jasperへの買い替えの事もあって、4台ほど立て続けにJasperモデルを買いあさった記憶があります。
 秋葉原のヨドバシでも、店員さんに入荷時期をきくだけで「今年の流通品だから新しい基盤ですよ」といわれるほど、Jasperを求めて店員に聴いていた人がおおかったようです。

 Falcon基盤についても、ACアダプターの変更から消費電力がさがっていると予測され、Jasperへの切り替えまでは、Falcon基盤のXBOX360を確実に購入するにはどうすればいいのか?といった情報が各地で花咲きました。残念ながら、当時の掲示板のスレッドやまとめサイト様の多くが、現在では閉鎖されており、当時の状況を偲ぶことがままらなくなっているのは残念です。

第二世代:前期 Falcon (Opus) 2007年11月頃から出荷の模様
 ・2007年のマイナーチェンジ版 Xbox 360
 ・CPUプロセスルール:65nm
 ・GPUプロセスルール:90nm? ※with 80nm on-chip eDRAM
 ・最大消費電力14.2A/ACアダプタ 175W(203Wアダプタ一部混在)

第二世代:前期 Opus
 ・Xenon基板本体の修理交換用といわれ、Falcon仕様だがHDMIなし(Xenon相当品)らしい。
  ※当時の修理用といわれているため未入手&未確認
 ・CPUヒートシンクには、Zephyr用のものとFalcon用のものが見つかっているとのこと。


第二世代:中期 Jasper
 ・CPUプロセスルール:65nm
 ・GPUプロセスルール:65nm ※with 80nm on-chip eDRAM
 ・New Southbridge chipset
 ・メモリーチップは2倍の大容量へ変更され、チップ数を半減
 ・最大消費電力12.1A/ACアダプタ 150W(175Wアダプタ一部混在)
 ・アーケード版ではMU同封ではなく256MBストレージ内蔵と箱に表記されているのでわかる
 ・2008年11月ぐらいから記事になっており、日本国内では2009年1月以降のアーケード版入荷はすべてJasper(量販店では新型等と説明されていた)へ差し替わっていることを確認(確認のために当時3台以上買った)
 ・2008年12月頃に国内で販売された本体には、FalconとJasperが混在しているそうです
  ※GPU側のプロセスルールも65nmへ変更されたらしい
  ※HDMI非搭載修理基板の有無は未確認
 ・参考消費電力:Xbox 360 COD/MW2 Limited Editionのダッシュボード・デスマX2起動時消費電力が90-100W程でした。

第二世代:後期 Jasper Kronos
 ・CPUプロセスルール:65nm
 ・GPUプロセスルール:65nm ※Kronos revision
 ・New RF-module
 ・ロジックボードの小型化
 ・ヒートシンクの変更
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by SirenOokami | 2011-08-31 14:05 | 360 基盤遍歴 | Trackback | Comments(0)
 ☆ 360:基板遍歴簡易まとめ-第一世代
 最初期のXBOX 360。なにかと不運だったとは思います。

 とくにRRODに関しては、過剰なほどニュースにされ叩かれるネタにされつづけていました(未だに当時の故障率がいまでも続いているように見せかける、悪質なサイト等もありますね)。それゆえに、RROD問題への対処に関しては本腰をいれて対策が数年かかりでなされてきたと思います。
 私自身は、日本国内発売日当日の本体を今でも所蔵しておりますが、仕舞い込む直前まで正常に動作しておりました。また、RRODに関しては、無料で交換などの対策をとって頂けることとなり、使い倒したあげくRROD発生した知人は、無料で新品になってかえってきた!と喜んでた人もいました(´・ω・`;)
第一世代:Xenon 2005/12/10発売(北米 2005/11/22)
 ・CPUプロセスルール:90nm
 ・GPUプロセスルール:90nm?(80nmという話もある) ※with 80nm on-chip eDRAM
 ・最大消費電力16.5A/ACアダプタ 203W
 ・第二世代までに細かなマイナーチェンジがあるが、CPU/GPUのプロセスルール等への変更はなし
  ※RRODへの熱対策が中心だと思われます。

第一世代:Zephyr 2005/12/10発売(北米 2005/11/22)
 ・HDMI搭載
  ※日本国内はHalo3限定版及びその当時のHDMI搭載エリートモデルが該当する感じ
 ・HDMI搭載以外には、冷却機構(主にヒートシンク周り)に手が加えられているらしい。
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by SirenOokami | 2011-08-31 14:04 | 360 基盤遍歴 | Trackback | Comments(0)
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