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 ☆ 非改造PCで、タルベンチ3高解像度10200突破
 とにかく「非改造PC(元から付いている部品はずしたり、半田付けしたりしない)」かつ、市販パーツをしようした自作PCで、なおかつ空冷で高性能だせないかと苦心惨憺しています。

 最近は、ソフトでチューニングできるツールもいろいろそろっていますし、BIOSも賢くなってますからわりとこの辺はらくですね~。もっとも極めるなら「改造」まではしらないといけないわけですが・・・ ただ、「改造までやるなら液冷までやらないといみないでしょw」ということもあって空冷までに自粛。

 BIOSやそうしたチューニングソフト等とにらめっこすること数日(もう1週間以上か・・・)、ようやく安定して高解像度10200突破するPCになりました。ついでに、PC保護のために内部の温度計測のための機械もかってきて、4ヶ所の温度をリアルタイム計測。ASUS Probeつかえばいいという話しもあるのですが、ベンチとりながらだと速度に影響するので必要最低限だけかな~。

 また、方針として「非改造」なので、BIOS設定や質のよい部品さがして秋葉原かけずりまわったりはしますが「付いている部品を外したりはしないw」というポリシーの元、なんとかってかんじですね。ただそうなると、一番のネックは「いかにして筐体内部及び高温部分から熱を逃がすか」の一点に最後はしぼられてきます。
 最後は、各部品の温度とクロック設定周りをソフトウェア制御でみながら、熱暴走するすれすれまで、発熱・クロック・放熱のバランスをすこしでもよくしながら煮詰めていくという感じでした。

 そこで熱対策の要点だけまとめておきましょう。発熱しやすい以下のリスト部分を重点的に冷却・放熱するようにすれば大半は解決します。後は、筐体内部ですが、これはきちんと空気の流れを考えてやればわりとすなおにかたづく問題です。筐体用のファンなどは各種ありますし、なにより使いたい筐体でかわってきますしね。
 基盤の裏側は、ほんとはジェルシートなど使いたいところですが、市販品でPCの冷却部品用として販売されて、そのままつかえるのはほとんど見かけませんね。となると改造部品になるため却下(自作PC用冷却部品扱うメーカーの人、販売してください~)。入手可能で市販品となると、熱伝導両面テープに薄型ヒートシンクとか、シール型ヒートシンクなどになりますね。その他、基盤の裏側に風をおくりこむようなのもよいかもね。
 まあ、冷蔵庫のような筐体も最近では販売されていますが、さすがに一般的ではないですし、なにより金額が (´・ω・`) な顔になってしまうのでw


重点的に熱対策をした(するべき)場所
・CPU
・MCH
・VGA (今回の場合2枚分)
・RAM
・ICH
・基盤の裏側上記部品の下
・CPUまわりのコンデンサ下になる基盤裏側

まあ「ど根性まないた」とか、素で動作させて、あつくなっているところを冷やせばいいわけでw
by SirenOokami | 2006-10-12 18:29 | [こんぴゅ~た]部品
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